반도체·소프트웨어·AI 통합 검색

CVD

기상 화학 반응으로 박막을 형성하는 증착 방식입니다.

PVD

물리적 전달로 박막을 형성하는 방식으로 스퍼터링이 대표적입니다.

ALD

원자층 단위로 막을 형성해 높은 균일도와 우수한 단차 피복성을 얻는 증착 방식입니다.

Oxidation

실리콘 표면에 산화막을 형성해 절연층이나 보호막을 만드는 공정입니다.

Ion Implantation

도펀트 이온을 가속해 웨이퍼에 주입하는 공정입니다.

CMP

화학적·기계적 연마로 표면을 평탄화하는 공정입니다.

Metallization

금속 배선을 형성해 소자와 소자를 전기적으로 연결하는 공정입니다.

Annealing

이온주입 이후 손상 회복과 도펀트 활성화를 위해 열처리하는 과정입니다.

Photoresist

빛에 반응해 패턴 형성을 돕는 감광성 재료입니다.

Wafer

반도체 소자가 형성되는 얇은 기판입니다.

Mask / Reticle

포토 공정에서 회로 패턴 원본 역할을 하는 광학 마스크입니다.

CD

패턴의 핵심 선폭 또는 구조 치수를 뜻하는 지표입니다.

Uniformity

막 두께나 공정 결과가 웨이퍼 전체에 얼마나 균일한지를 뜻합니다.

Selectivity

목표 막과 다른 막 사이의 식각 속도 비율입니다.

Plasma

이온, 전자, 라디칼이 공존하는 활성 상태로 식각과 증착 장비에서 핵심입니다.

Vacuum

공정 chamber 내부 압력을 낮춰 오염을 줄이고 반응을 제어하는 환경입니다.

RF Power

플라즈마를 형성하거나 유지하기 위해 사용하는 고주파 전력입니다.

MFC

가스 유량을 정밀하게 제어하는 장치입니다.

ESC

정전기력으로 웨이퍼를 고정하는 chuck입니다.

Endpoint

식각이 목표 층에 도달했는지 판단하는 종료 지점입니다.

Particle

미세 오염 입자로 수율 저하의 대표 원인입니다.

Step Coverage

단차가 있는 구조를 박막이 얼마나 잘 따라 덮는지를 뜻합니다.

Electromigration

금속 배선에 전류가 지속되며 원자가 이동해 신뢰성이 저하되는 현상입니다.

Leakage

원하지 않는 경로로 흐르는 전류로 저전력 소자에서 매우 중요합니다.

Reliability

소자가 오랜 시간 안정적으로 동작하는 능력입니다.

DRAM

커패시터에 전하를 저장하는 휘발성 메모리입니다.

NAND

전하 저장 구조를 활용하는 비휘발성 메모리입니다.

HBM

고대역폭 데이터 처리를 위해 적층 구조를 활용하는 메모리입니다.

EUV

초미세 패턴 형성을 위해 사용하는 극자외선 노광 기술입니다.

Cleanroom

오염 제어를 위해 미세 입자를 엄격하게 관리하는 생산 환경입니다.

SPC

통계 기반으로 공정 이상을 감시하고 관리하는 방식입니다.

FDC

장비 센서 데이터를 이용해 이상 상태를 감지하고 분류하는 시스템입니다.

Cpk

공정이 규격 내에서 얼마나 안정적으로 유지되는지 보여주는 지표입니다.

IDM

설계, 제조, 판매를 내부에서 함께 수행하는 기업 구조입니다.

Fabless

제조 설비 없이 설계와 제품 기획에 집중하는 기업 구조입니다.

Foundry

외부 고객의 설계를 받아 웨이퍼 생산을 담당하는 기업 구조입니다.

OSAT

반도체 패키징과 테스트를 전문으로 수행하는 후공정 기업군입니다.

FinFET

채널을 핀 형태로 세워 게이트 제어력을 높인 3차원 트랜지스터 구조입니다.

GAA

게이트가 채널을 더 넓게 감싸 전기적 제어 성능을 높인 차세대 트랜지스터 구조입니다.

SRAM

플립플롭 구조를 이용하는 고속 휘발성 메모리로 캐시에 많이 사용됩니다.

SoC

CPU, 메모리 인터페이스, I/O 등 여러 기능 블록을 하나의 칩에 통합한 시스템 반도체입니다.

PMIC

전압 변환과 전력 분배를 담당하는 전력 관리 반도체입니다.

Chiplet

기능별 다이를 분리해 패키지 수준에서 연결하는 설계 및 패키징 접근 방식입니다.

TSV

실리콘을 관통하는 수직 전기 연결 구조로 3D 적층 패키징에 사용됩니다.

RDL

패키지 상에서 입출력 위치를 재배치하기 위해 형성하는 배선층입니다.

Bump

칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세 돌기 구조로 플립칩 패키지에서 중요합니다.

Package Substrate

칩과 시스템 보드를 연결하는 패키지 기판으로 신호와 전력 전달에 중요합니다.

FEOL

트랜지스터와 같은 소자 자체를 형성하는 전공정 영역을 뜻합니다.

BEOL

금속 배선과 층간 연결을 형성하는 후반부 공정 영역을 뜻합니다.

WAT

웨이퍼 단계에서 전기적 파라미터를 측정해 공정 상태를 확인하는 테스트입니다.

CP

웨이퍼 상태에서 프로브를 이용해 칩의 전기적 특성을 검사하는 테스트 단계입니다.

FT

패키징 이후 최종 제품 상태에서 수행하는 최종 테스트 단계입니다.

Binning

테스트 결과에 따라 칩을 성능이나 품질 기준으로 분류하는 과정입니다.

Load Lock

대기와 진공 chamber 사이에서 웨이퍼를 안전하게 넘기는 중간 chamber입니다.

Transfer Module

장비 내부에서 웨이퍼를 각 공정 chamber로 이동시키는 이송 구간입니다.

Wafer Handler

웨이퍼를 집고 옮기는 로봇 메커니즘으로 장비 자동화의 핵심입니다.

Showerhead

공정 가스를 균일하게 분사해 wafer 전면 반응 균일도를 돕는 부품입니다.

Throttle Valve

배기량을 조절해 chamber pressure를 정밀하게 맞추는 밸브입니다.

Turbo Pump

고진공 형성에 쓰이는 핵심 펌프로 공정 chamber의 낮은 압력을 유지합니다.

Dry Pump

오일 없이 배기하는 펌프로 반도체 장비의 청정 진공 유지에 중요합니다.

Chiller

장비와 chuck, RF 부품의 온도를 안정적으로 유지하는 냉각 장치입니다.

Chuck Temperature Control

ESC, heater, backside He 등을 이용해 wafer 온도를 제어하는 장비 기능입니다.

Stage

웨이퍼를 정밀하게 이동시키는 축 시스템으로 노광과 검사 장비에서 매우 중요합니다.

OES

플라즈마 빛의 스펙트럼을 분석해 endpoint나 chamber 상태를 보는 계측 방식입니다.

RGA

chamber 내부 잔류 가스를 분석해 누설이나 오염을 추적하는 분석 장비입니다.

Mass Filter

이온주입 장비에서 원하는 질량의 이온만 통과시키는 분리 구간입니다.

Beamline

이온 source에서 생성된 이온이 가속되고 조절되어 wafer로 이동하는 경로입니다.

Recipe

공정 시간, pressure, gas flow, RF power 같은 조건 세트를 정의한 장비 실행 파일입니다.

Interlock

위험 상태나 오동작이 발생할 때 장비를 보호하기 위해 동작을 제한하는 안전 로직입니다.

SECS/GEM

반도체 장비와 상위 시스템이 상태, 이벤트, recipe를 주고받는 대표 통신 표준입니다.

MES

lot 흐름, 작업 이력, 공정 지시를 관리하는 생산 실행 시스템입니다.

Process Engineer

공정 조건 최적화, defect 개선, 수율 향상을 담당하는 대표 직무입니다.

Equipment Engineer

장비 안정화, 예방정비, 이상 원인 분석과 uptime 관리를 담당하는 직무입니다.

Yield Engineer

불량 패턴과 데이터 분석을 통해 수율을 개선하는 직무입니다.

Test Engineer

웨이퍼 테스트와 최종 테스트 조건을 설계하고 품질 기준을 검증하는 직무입니다.

Automation / 소프트웨어 Engineer

장비와 MES를 연결하고 데이터 수집, 로그, 자동화 로직을 설계하는 직무입니다.

Synopsys

반도체 설계 자동화와 IP 분야에서 핵심적인 EDA 기업입니다.

Cadence

회로 설계와 검증, 시스템 설계 도구를 제공하는 대표적인 EDA 기업입니다.

ARM

CPU 아키텍처와 설계 IP 생태계에서 매우 중요한 역할을 하는 기업입니다.

Samsung

한국 기업으로 메모리와 파운드리 모두에서 중요한 글로벌 반도체 기업입니다.

SK hynix

한국 기업으로 글로벌 메모리 산업의 핵심 기업이며 DRAM과 NAND에 강점을 가집니다.

TSMC

대만 기업으로 글로벌 파운드리 산업의 핵심 기업입니다.

Intel

미국 기업으로 전통적인 IDM 대표 사례이며 로직 공정과 첨단 패키징에 강점이 있습니다.

Micron

미국 기업으로 DRAM과 NAND 중심의 글로벌 메모리 사업을 수행합니다.

Kioxia

일본 기업으로 NAND 플래시 메모리 분야에서 중요한 위치를 가집니다.

Western Digital

미국 기업으로 저장장치와 NAND 생태계에서 중요한 역할을 합니다.

GlobalFoundries

미국 기반 기업으로 특화 공정과 다양한 고객군을 가진 글로벌 파운드리 기업입니다.

UMC

대만 기업으로 성숙 공정 중심의 대표 파운드리 기업입니다.

SMIC

중국 기업으로 대표적인 파운드리 사업을 수행합니다.

Qualcomm

미국 기업으로 모바일 AP와 통신 칩 중심의 대표적인 팹리스 기업입니다.

NVIDIA

미국 기업으로 GPU와 AI 반도체 분야를 대표하는 팹리스 기업입니다.

AMD

미국 기업으로 CPU와 GPU를 설계하는 대표적인 팹리스 기업입니다.

Broadcom

미국 기업으로 통신과 네트워크 반도체 분야에서 강한 팹리스 기업입니다.

MediaTek

대만 기업으로 모바일과 통신 칩 설계 분야에서 중요한 팹리스 기업입니다.

Marvell

미국 기업으로 데이터센터와 네트워크 반도체 설계 분야에서 영향력이 큽니다.

Infineon

독일 기업으로 전력 반도체와 차량용 반도체 분야에서 강한 기업입니다.

Texas Instruments

미국 기업으로 아날로그와 임베디드 반도체 분야의 대표 기업입니다.

NXP

네덜란드 기업으로 차량용과 산업용 반도체 분야에서 중요한 기업입니다.

STMicroelectronics

스위스 기반 기업으로 산업용, 전력, 차량용 반도체를 폭넓게 다룹니다.

Renesas

일본 기업으로 차량용 MCU와 임베디드 반도체 분야에서 영향력이 큽니다.

onsemi

미국 기업으로 전력 반도체와 이미지 센서 분야에서 중요한 기업입니다.

ASML

네덜란드 기업으로 EUV 노광 장비 분야에서 핵심 역할을 합니다.

Applied Materials

미국 기업으로 증착, CMP, 검사 장비를 폭넓게 공급하는 대표 장비 기업입니다.

Lam Research

미국 기업으로 식각과 일부 증착 장비 분야를 대표하는 장비 기업입니다.

Tokyo Electron

일본 기업으로 포토 보조 장비와 식각, 증착 장비를 공급하는 핵심 장비 기업입니다.

KLA

미국 기업으로 검사와 계측 분야에서 중요한 장비 기업입니다.

ASM International

네덜란드 기업으로 ALD와 에피택시 장비 분야에서 강점을 가집니다.

SCREEN

일본 기업으로 세정 장비와 포토 보조 장비 분야에서 중요한 기업입니다.

BESI

네덜란드 기업으로 패키징과 다이 본딩 장비 분야에서 주목받는 기업입니다.

ASE

대만 기업으로 세계적인 OSAT 기업이며 패키징과 테스트 역량이 강합니다.

Amkor

미국 기반 기업으로 글로벌 후공정 분야를 대표하는 OSAT 기업입니다.

JCET

중국 기업으로 중요한 글로벌 OSAT 기업 중 하나입니다.